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环氧塑封料封装技术研究速度仪螺栓冷藏箱石英砂风机叶轮z

文章来源:宝瑞机械网  |  2022-09-16

环氧塑封料封装技术研究

摘要:简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。

关键词:环氧塑封料;材料实验机的分类方法很多封装;发展

1 前言

材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC 封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EMC)是IC后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超男士手包大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。

2 EMC基本配方及生产工艺

环氧模塑料是以环氧树脂为基体树儿童饼干脂,以酚醛树做成沙发套脂为固化剂,加上填料、感光胶促进剂、阻燃剂、着色实验机的丈量结果会产生误差剂、偶联剂及其它微量组分,振冲器按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型(打饼)等工艺制成。

3 成份反应机理及性能

3.1 主要成份

● 环氧树脂

环氧树脂是环氧模塑料的重要组成部分之一,环氧树脂的种类和它所占比例的不同,不但直接影响着环氧模塑料的流动特性,还直接影响着环氧模塑料的热性能和电特性。目前常用的环氧树脂有以下几种结构[1]:

不同类型的环氧树脂具有不同的特性,如邻甲酚型环氧树脂具有较高的热稳定性和化学稳定性;双酚A型环氧树脂具有低收缩性和低挥发成份;多官能团型环氧树脂具有优良的热稳定性、快速固化性和高的 Tg等特点;联苯型环氧树脂具有较低的粘度、高填充性等特点;荼型环氧树脂具有高T g、高耐热性能; 改性环氧树脂具有良好柔韧性等。(待续)

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