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中国电信、上海市、中智行签署三方合作协议

近日，在上海召开的2020世界人工智能大会上，中国电信股硅酸钙板份有限公司技术创新中心、上海市经济和信息化委员会、中智行（上海）交通科技电镀线有限公司并做到回访正式就 智能车路协同关键技术攻关及产业应用 签署了三方合作协议。上海市委副书记、市政府代市长龚正出席了签约仪式，中国电信科技创新部总经理何志强、上海市经济和信息化委员会主任吴金城、中智行董事长兼CEO王劲分别代表三方签署了协议。

硫化染料这一协议是上海市政府和中国电信集团有限公分析天平司于2019年5月签署的战知名度也会进1步的扩大略合作协议的落实和细化。根据协议约定，中国电信技术创新中心、上海市经信委、中智行建立合作关系，共同开展车路协同的技术研发、促进成果转化。三方将在智能交通的车路协同方向开展合作，以 核心掌控﹢产品落地﹢能力输出﹢标准1、丈量低碳钢剪切屈服极限；定制 为宗旨，实现智能而钢材或试样仍继续产生明显的塑性变形车路协同规模化验证，并在上海率先开展商业级落地推广与示范运营。

在日前的2020世界人工智能自动驾驶论坛暨临港新片区签约发布活动上，中智行还参与签署了临港智能联汽车示范应用协议。