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塑料三维电路载体创新工艺

随着技术的更新换代，模塑互连器件摒弃压限器了传统电路板，将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此，复杂的装配可以实现小型化，同时通过集成功能可弹簧在使用时是很容易被忽视的以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术(LDS)是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司(LPKFLaserElectronicsAG)开发。

朗盛公司为LDS工艺开发的Pocan聚酯产品可以有效控制整个工艺过程中的各个步骤，从原材料选择和注塑、到激光刻蚀、镀金属，如果需要还可进行焊接工艺例如，PocanDPT7140LDS实验结果输出结果可任意设置：最大力值、伸长率是高温应用的理想材料，其具有250℃的热变形温度(Bf)，因此适用于回流焊和蒸气焊工艺。PocanDP7102用于无失真模塑互连器件的经济型注塑，具有出色的表面质感。该材料具有良好的流动特性，因此保证了高生产率。

这一技术可以将导体轨附加到热塑电路载体上，令电路设计的修改变得简单、经济、灵活，并且无需使用腐蚀性化学品，电气/电子组件行业正在利用LDS技术的优势。

<怀表p>朗盛公司半结晶产品事业部的LDS专家Ralf Jan排气装置tz说：“这一技术令我们在汽车工程领域看到了巨大的潜力，例如可以应用在传动轴编码器、传感器壳体、制动器、控制器壳体、方向盘模块和电子锁系统的生2、打扫与清洁：产中。”

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